لوله های محافظ تانتالیوم

در رشد همبسته ویفر نیمه هادی (MOCVD/PECVD)، کوره با دمای بالا با خلاء بسیار{0} و کنترل سیال دارویی مدرن، لوله های آلیاژی معمولی اغلب به دلیل تنش حرارتی در دمای بالا یا خوردگی اسیدی قوی در عرض صدها ساعت دچار تغییر شکل یا شکستگی مرز دانه های میکروسکوپی می شوند.

در سال 2026، لوله‌های تانتالیوم سفارشی شیاردار و متخلخل ما (آستین‌های تانتالیوم مهندسی شده با شکاف‌های دقیق) با استفاده از 99.95% 99.95% درجه پیشرفته الکترونیکی با درجه بالا و ترکیبی با درجه بالا و باطل الکترونیک به قطعات استاندارد اصلی در حفره‌های خلاء مؤسسات تحقیقاتی علمی برتر و غول‌های نیمه‌رسانای صنعتی در آمریکای شمالی و اروپا تبدیل می‌شوند. فناوری برش رایگان-CNC/تنش لیزری{4}}با دقت بالا. طراحی منحصر به فرد سگک و دونده آن مشکل یکنواختی گرما و جریان هوا را در چرخه های حرارتی شدید حل می کند.

I. مزایای فناوری اصلی (مزایای مهندسی نخبگان)

بدنه و استرس بدون درز-میکرو رایگان-شکاف: شکاف‌های دقیق و سوراخ‌های دایره‌ای نشان‌داده‌شده در تصویر همگی با ماشین‌کاری با دقت بالا یا فناوری لیزر فرسایش در دمای ثابت تکمیل می‌شوند. این فرآیند به طور کامل از بریدگی های میکروسکوپی و تنش های پسماند لبه ناشی از پردازش جلوگیری می کند و از خم شدن یا ترک خوردن لوله در طول چرخه حرارتی 1200-1600 درجه جلوگیری می کند.

نزدیک به-نزدیک گاز خروجی صفر در UHV تحت-خلاء فوق‌العاده بالا (UHV): پس از عملیات بازپخت در دمای عمیق-خلاء بالا-، گاز باقی‌مانده (هیدروژن، اکسیژن، نیتروژن) در شکاف داخل دیواره لوله مسدود می‌شود و به سطح بین‌المللی خروجی{4} می‌رسد. استانداردهای انطباق تضمین می‌کنند که ویفرهای همبسته یا میدان‌های حرارتی خلاء با خلوص بالا آلوده نمی‌شوند.

پلاتین-مثل بی اثری شیمیایی (پلاتین-مثل بی اثری شیمیایی): تانتالم تقریباً به تمام اسیدهای قوی و گازهای واکنش پذیر، از جمله کینگ آبی، اسید کلریدریک، اسید سولفوریک و اسید نیتریک کمتر از 150 درجه بی اثر نشان می دهد و تنها راه حل برای رسانایی سیال با درجه حرارت{3} بالا است.

III. کنترل دقیق ترکیب شیمیایی (وزن پروفایل شیمیایی)

ما استاندارد عنصر الکترونیکی-درجه پایین- ASTM B521 را به شدت اجرا می‌کنیم و با کنترل دقیق ناخالصی‌هایی مانند کربن و اکسیژن، شکل‌پذیری و مقاومت تغییر شکل جوش اتصالات لوله را تضمین می‌کنیم:

Ta (خالص تانتالم): بیشتر یا مساوی 99. 95%

O (اکسیژن): کمتر یا مساوی 0. 015% N (نیتروژن): کمتر یا مساوی 0. 010% H (هیدروژن): کمتر یا مساوی 0. 0015%

C (کربن): کمتر یا مساوی 0. 010% Fe (آهن): کمتر یا مساوی با 0. 010 Nb (ناخالصی نیوبیم): کمتر یا مساوی 0. 050%

IV. جریان پردازش پیشرفته

ذوب EB-شمش با خلوص بالا: از ذوب مجدد-پرتو الکترونی با خلاء بالا (EB) برای ریخته‌گری-شمش‌های تانتالیوم با خلوص بالا و دارای گازهای فوق-کم استفاده می‌شود.

کشش سرد چند- و بازپخت خلاء میانی: لوله‌های نازک بدون درز چندین بار توسط قالب‌های دقیق کشیده می‌شوند و بازپخت فوق‌کریستالی در کوره خلاء میانی 10-4Pa سخت شدن کار را حذف می‌کند.

شیار کردن توپولوژی CNC/لیزر دقیق: با توجه به نقشه ها، سوراخ کردن دقیق، شیار و بریدگی بدنه لوله (همانطور که در شکل با سوراخ های کور ترکیبی چند- و شیارهای بلند نشان داده شده است).

ترشی شیمیایی و بسته‌بندی تمیزکننده اولتراسونیک: از اسید مخلوط با خلوص بالا برای حذف باقیمانده‌ها استفاده کنید، چربی‌زدایی و خشک‌کردن اولتراسونیک را در اتاقی با 10000-سطح فوق‌العاده{4}}تمیز، و بسته‌بندی دولایه خلاء برای جلوگیری از اکسیداسیون و آلودگی اثر انگشت در حین حمل و نقل انجام دهید.

V. برنامه های کاربردی بین{1}}برش مرزی- (برنامه های مرزی)

فرآیند نیمه هادی و رسوب لایه CVD/اتمی (ALD): در کانال جریان گاز پیش ساز خورنده، به عنوان یک لوله اسپری یا غلاف محافظ استفاده می شود که می تواند در برابر فرسایش گازهای واکنش پذیر با دمای بالا مقاومت کند.

آستین های محافظ ترموکوپل: ترموکوپل های فلزی نجیب مانند پلاتین و رودیوم را در برابر فرسایش در کوره های القایی خلاء یا کوره های احیا بالای 1200 درجه محافظت می کند.

تراشه های مایع شیمیایی و دارویی ریز: سوزن های میکرو تزریق، لوله های مایع مویرگی و مفاصل سگک برای سنتز ترکیبات اسیدی قوی.